A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da aditivação de silicone modificado com materiais de alta condução térmica, proporcionando um desempenho superior em dissipação de calor.
Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar em temperaturas de até 250C e, por curtos períodos, em temperaturas de até 300C.
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:
Condutividade: 1,6 W/m.K Consistência Grau NLGI: 2 Penetração (mm/10): 265~295 Densidade: 2,4 ± 0,1g/mL Cor: Cinza Embalagem: Seringa 2g
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
Indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente, como em CPUs, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e outros componentes.
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO
Limpe a superfície com lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
OBSERVAÇÕES
As informações e dados contidos correspondem aos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável, devendo ser tomados como orientação. Em caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para infringir patente ou legislação. A responsabilidade se limita ao produto.
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